几天前，一些媒体报道说，Ren Zhengfei在面对媒体时说，而不必担心芯片问题。尽管单个芯片是在美国一代之后的一代，但通过叠加，聚类和其他方法，计算结果可以与最先进的水平相媲美。从这段经文中，您可以看到芯片无法正常工作，所以我只有10件。如果10件不起作用，则100件将是100件，10,000件。叠加后，绝对没有问题。实际上，此方法也适用于单芯片包装。例如，Pro，Max等在Apple的M系列芯片中是许多芯片被包装在一起以实现1+1+1+1 = 4的方式。最近，华为用于将许多芯片包装在一起的技术专利被暴露在一起。根据媒体报道，华为最近申请了“四芯片”包装设计专利。在此之前，华为申请了芯片叠加的专利，清楚地表明D该华为开始打包许多芯片以达到1+1 = 2，或1+1+1+1+1+1+4。这种多芯片包装技术确实可以解决华为面临的问题。由于TSMC不会产生OEM，也不会收到高级流程，因此华为只能与SMIC合作并采用SMIC过程。与TSMC相比，它绝对有点落后。扩展全文 因此，在这种情况下，如果该过程没有被破坏，则只能执行多芯片包装并将一些芯片叠加在一起以主要实现性能。 当然，Technoloh对此多芯片的叠加也有一些缺点，也就是说，在某种程度上，热量肯定会增加，电力消耗也会增加。 但是，如果这种类型的芯片未在诸如手机之类的较小设备上使用，则不会有好的效果。 特别是AI芯片，因为他们一直采用数据中心程序并通过群集实施，将有单独的计算机房间，独立的电源，甚至液体冷却，连续温度等。 实际上，我知道，当芯片进入7nm时，SO所谓的XX纳米是相等的过程，并且一代和另一代之间的差距并不大。 因此，如果许多芯片在7nm的过程中被包裹在一起，那么它们肯定不会在3nm和2nm之类的芯片中丢失。 这就是Ren Zhengfei如此自信的原因。不用担心芯片问题，因为华为已经有了解决方案。无论是集群还是叠加，华为都有信心与顶级筹码竞争。回到Sohu看看更多